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金立S5.5产品演示动画

发布于 2016-04-07 16:07 分类:产品演示动画 来源:壹码视界

项目名称:金立S5.5产品演示动画

建设内容: 产品演示动画

项目介绍:

金立S5.5是金立于2014年2月19日在深圳OCT创意展示中心发布的金立ELIFE S系列首款旗舰机。作为首款ELIFE S系列手机,S5.5机身厚度5.55mm,搭载Cortex A7架构的八核处理器,2GBRAM+16GB ROM组合,5.0英寸三星Super AMOLED 1080P屏幕,前置500万+后置1300万的拍照组合,全新设计的Amigo2.0系统。

金立ELIFE S5.5采用金属和玻璃工艺,外观金属与玻璃的面积占到整机的98% ,塑胶仅为2%,是市场上极为罕见的比例。这一目标,对金立的工业设计能力、产品研发实力极具挑战。新品采用的金属边框需要上百道工序精工细作,仅一个边框就需要40分钟的加工时间;同时,它也是全球第一个将0.4mm的玻璃引入到量产的设计。第三代康宁大猩猩玻璃,比二代强度增加3倍,具有更好的韧性及更好的透光性。

产品演示动画

为了达成全球最薄手机的目标,金立在每一个配件上都追求极致。前盖选择了0.55mm的全球最薄的TP盖板,后盖选择了0.4mm的全球最薄的玻璃盖板。屏幕则选择了1920X1080分辨率的5吋AMOLED,厚度仅为1mm,并具有户外可视、室内护眼、轻薄便捷、节能省电、宽温操作等优势;同时,ELIFE S5.5的PCB选择了超薄一体化元器件,仅为0.6mm;而2300mAh的大容量电池,厚度则仅为2.8mm。

产品演示动画

凭借全球最薄的盖板、全球最薄的屏、全球最薄的PCB,金立成就了5.55mm全球最薄的智能手机——ELIFE S5.5。

以上内容仅供参考,如果您需解决具体问题,建议您详细咨询壹码视界专业人士400-006-1988。
声明:本文章由壹码视界依照真实经历原创,未经许可,谢绝转载。

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